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米半導体支援策、成功には組み立て/テスト強化が必須
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2022年3月31日
JEITA、AV&IT機器の世界需要動向を発表
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2022年2月25日
ソフトバンク、「Armで半導体史上最大の上場を目指す」
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2022年2月8日
半導体戦略推進議員連盟 合同会議
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2022年2月2日
日立、部品の供給難に対応する「基板リメイクサービス」
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2022年1月26日
TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表
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2021年12月23日
英国、NVIDIAによるArm買収の調査を拡大へ
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2021年11月30日
日本政府、半導体産業復興に向けた新たな目標をを打ち出す
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2021年11月15日
超高速かつ省電力の光リザバー計算チップを開発
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2021年11月11日
東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発
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2021年10月29日
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