バイデン米政権が半導体関連技術に関する中国への輸出規制対象品目を拡大する方針であることが23日分かった。日本政府が7月に施行する先端半導体分野の輸出規制には転写技術など広範な対象が含まれており、これと規制の範囲を合致させることを目指す。中国側の反発は必至で、戦略物資の扱いを巡り、関係改善を模索する米中両国の新たな火種となりそうだ。
規制拡大は、軍事転用できる半導体を中国が製造することを防ぐ狙いがある。米政権高官が、半導体規制で連携する日本やオランダの政府関係者に今後の方針として伝えたもようだ。複数の関係者が明らかにした。
米中の関係改善に向けては、ブリンケン米国務長官がバイデン政権の閣僚として初めて、今月18～19日に訪中したばかりだ。今年中の米中首脳会談を調整する一方で、米国は機微に触れる技術の流出防止を強化する「デリスク（リスク回避）」政策を鮮明化させる。