300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に

SEMIは2023年3月27日（米国時間）、世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測を発表した。2023～2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。

今回の予測は、366のファブ／ラインが収録された最新の「300mm Fab Outlook to 2026レポート」に基づき発表した。300mmファブの生産能力は、2021年に前年比11％増、2022年に同9％増と大きく伸びた。2023年には、メモリやロジックデバイスの需要が軟化したこともあり、成長率は同6％増とやや鈍化する見通しだ。その後は、8～10％増の成長率で推移すると予測している。