TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC（高性能コンピューティング）のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス（「N5」）の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。
N4Xは、N5に比べ、性能が最大15％向上し、4nmプロセスの改良版である「N4P」と比べても、1.2V使用時に最大4％の性能向上が見込めるとする。
