ＳＢＩホールディングスは５日、台湾の大手半導体受託生産会社、パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（ＰＳＭＣ）と日本国内に半導体製造工場を建設するための準備会社を設立することで合意したと発表した。
発表資料によると、ＰＳＭＣは半導体の受託生産会社としては台湾３位、世界６位。ロジックとメモリーの両方を生産でき、車載用のパワー半導体などの生産に強みを持つ。工場建設の時期や場所、事業総額などは決まっておらず、今後両社を中心に詰めていく計画。
ＳＢＩの北尾吉孝社長は半導体生産工場について、短期的に車載・産業機器用の生産に注力し、中長期的には３次元化や微細化を進めていく方針を示した。資金調達などについてはＳＢＩの主力行である三井住友銀行やみずほ銀行とも相談しながら進めていくという。