Skip to content
ホーム
連盟概要
ニュース
お問合せ
ニュース
2023年7月4日
日欧が半導体に関する協力覚書を締結
西村康稔経済産業大臣は2023年7月4日、EUの執行機関、欧州委員会(EC)の委員(域内市場担当)であるThierry Breton氏と会談し、日欧の半導体分野での協力に関する覚書を締結した。
Facebook
Twitter
Pinterest
WhatsApp
Prev
Previous:
LittelfuseがドイツElmosの200mm工場を買収へ
Next:
SBIが台湾大手と半導体工場建設へ
Next
新着NEWS
米国、Super Micro Computer社の共同設立者である 首席副社長のWally氏が来社!
お知らせ
2024年7月25日
米国SMCI社との「基本合意書」締結のお知らせ
お知らせ
2024年6月21日
DELLとSMCI、xAIスパコンにサーバーラック提供へ
ニュース
2024年6月20日
SMCI、シリコンバレーや世界各地に3つの製造施設を新設し、AIと企業向けラックスケール液冷ソリューションの成長をサポート
ニュース
2024年6月19日
米半導体大手NVIDIA 時価総額世界首位に マイクロソフト抜く
ニュース
2024年6月19日
Go to Top
Menu
ニュース
連盟概要
お問合せ
個人情報保護方針
ホーム
Menu
ホーム
連盟概要
ニュース
個人情報保護方針
お問合せ