タカノなど、半導体上に極微細なメッキを施す技術を開発

タカノと長野県工業技術総合センターは15日、半導体などに使われるシリコン表面に極微細なメッキを施す技術を開発したと発表した。従来に比べ5分の1〜10分の1程度、1マイクロメートル以下の細さでメッキができる。半導体の微細化でシリコンの物性上の弱点であるもろさが無視できなくなってきているなか、新しいメッキ技術で半導体の構造を補強することも可能という。まずは加速度センサーなどに使われるMEMS（微小電子機械システム）向けの技術として実用化を目指す。