米国商務省産業安全保障局（BIS）は10月7日、中国を念頭に半導体関連製品（物品・技術・ソフトウエア）の輸出管理規則（EAR）を強化する暫定最終規則（IFR）を公表した。正式には、10月13日付の官報で公示される。
BISは今回のIFRの目的について、米国政府内で、先端集積回路、スーパーコンピュータおよび半導体製造装置が、大量破壊兵器（WMD）の開発を含む軍の現代化および人権侵害に寄与する影響を検証した結果としている。また、中国政府は軍民融合戦略の実施を含め、米国の安全保障と外交的利益に反するかたちで、防衛力の現代化に莫大な資源を投入していると指摘している。BISがプレスリリースで特筆した新規則は、次のとおり。
- 規制品目リスト（CCL、注1）に、特定の先端半導体やそれらを含むコンピュータ関連の汎用（はんよう）品を追加する。
- スーパーコンピュータへの使用または中国での半導体開発もしくは生産を目的とした、特定のCCL掲載製品に対する新たな最終用途規制を導入する。
- 先端コンピューティングとスーパーコンピュータに関する2つの新たな外国直接製品ルール（FDP、注2）を導入する。
- エンティティー・リスト（EL、注3）に掲載されている在中国の事業体28社に対するFDPを拡大する。
- CCLにおける新たな輸出管理分類番号（ECCN）3B090の下に、特定の先端半導体製造装置を追加する。
- 取扱製品が、EAR 744.23条の条件を満たす半導体（注4）を製造する中国内の施設で、半導体の開発または生産に使用されることを輸出者らが認識していた場合、全てのEAR対象製品に関し許可申請を求める新たな最終用途規制を導入する。施設が中国の事業体によって所有されている場合、申請しても「原則不許可」とし、多国籍企業によって所有されている場合、「事案ごと」の審査とする。
- 米国人による特定の行動が、EAR 744.6条の条件を満たす半導体の開発または生産の支援につながる場合、許可申請が必要となる旨を公に周知する。
- 半導体製造装置および関連製品の開発または生産のための製品輸出について、許可申請を求める最終用途規制を導入する。
- 中国外での使用を目的とした特定かつ限定された活動について、サプライチェーンへの短期的な影響を最小化するため、暫定包括許可（TGL：Temporary General License、注5）を導入する。