日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、半導体不足の影響で入手困難な部品を比較的入手しやすい部品へと置き換える「基板リメイクサービス」の提供を開始すると発表した。
基板リメイクサービスでは、旧基板に対する変更対象の仕様明確化の他、ハードウェア置き換え作業、ソフトウェア置き換え作業という3つのサービスメニューを用意。部品選定と仕様確認から、ハードウェアの開発、ソフトウェアの移植や開発までワンストップで提供する。
開発期間の目安は、ハードウェア開発は要件定義から量産化まで合計10.8カ月、ソフトウェア開発は要件定義から評価まで合計3.8カ月としている。