日本政府は、11月15日に行われた「第4回 半導体・デジタル産業戦略検討会議」において、世界各国が半導体産業増強に向けて、世界の半導体市場が2030年には2020年の2倍になることや、世界各国が多額の補助金を導入していることに触れ、「他国に匹敵する支援とそれを支える法的枠組みを構築し、複数年度にわたる継続的な支援を行う」と目標を発表した。
具体的には、
STEP1：安定供給や安全保障上のリスクとなる、海外サプライチェーンからの脱却を狙った、「 IoT用半導体生産基盤の緊急強化」
STEP2：2020年代中盤からの実用化を目指し、有志国の海外ファウンドリと連携した（TSMCが有力か）①先端半導体製造プロセスの前工程（More Moore、微細化ビヨンド２ nm）、②後工程（More than Moore、3Dパッケージ）や、次世代パワー半導体等の次世代半導体技術開発の実施及び、IBMやIntelを念頭に置いた「日米連携による半導体技術の強化」
STEP3：2030年代以降にゲームチェンジを起こす可能性がある「光電融合技術」で先行するための研究開発プロジェクトの立ち上げや、IMECやオルバニーを目標とした「グローバル企業と産学連携のために自律的に発展していくための体制構築」
の3つの戦略を柱としつつ、今後これらを支えていくための事業環境を整備していくことの重要性も盛り込まれた。